PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ialah singkatan untuk proses pemasangan papan litar bercetak, merujuk kepada proses memasang komponen pada PCB terdedah menggunakan teknologi pelekap permukaan (SMT) atau teknologi dwi{0}}pakej talian (DIP). Dalam piawaian Eropah dan Amerika, istilah ini sering diwakili oleh "PCB'A" (tanda petikan tunggal ialah penggunaan rasmi). Substratnya terutamanya termasuk papan bakelit dan gentian kaca, dan salutan logam yang biasa digunakan ialah timah, emas dan perak.
PCBA digunakan secara meluas dalam produk elektronik seperti telefon pintar, komputer, dan panel sentuh. Teknologi pembuatan teras termasuk-tinggi ketumpatan intersambung (HDI) dan pembenaman komponen. Pangkalan pengeluaran global utama terletak di tanah besar China, Jepun, Taiwan, dan Eropah dan Amerika Syarikat. Menjelang 2025, China akan menyumbang lebih 50% daripada kapasiti pengeluaran PCB global. Aliran industri sedang menuju ke arah pengecilan dan ketumpatan tinggi, pembuatan pintar, kebolehpercayaan tinggi dan jangka hayat yang panjang, dan kelestarian hijau. Antaranya, 64 produk PCB lapisan-ultra-tinggi{15}}mempunyai ketebalan maksimum 5.0mm, nisbah bidang 20:1 dan menggunakan substrat tahan suhu tinggi Tg170.
