PCB terutamanya terdiri daripada bahan substrat dan kerajang kuprum konduktif. Bahan yang berbeza secara langsung menjejaskan prestasi elektrik PCB, pelesapan haba, kekuatan mekanikal, dan persekitaran operasi. Pada masa ini, bahan yang paling banyak digunakan ialah FR-4, bahan komposit yang diperbuat daripada kain gentian kaca dan resin epoksi. Ia mempunyai penebat yang sangat baik, rintangan haba dan kekuatan mekanikal, sementara juga berharga sederhana, menjadikannya digunakan secara meluas dalam papan induk komputer, sistem kawalan industri, peralatan bekalan kuasa dan elektronik pengguna. FR-4 juga mempunyai prestasi pemprosesan yang baik, memenuhi keperluan PCB berbilang lapisan dan pendawaian berketumpatan tinggi, menjadikannya substrat PCB yang paling biasa dalam industri elektronik.
Proses rawatan bahan dan permukaan kerajang kuprum pada permukaan PCB adalah sama penting. Kerajang kuprum biasanya dibahagikan kepada kuprum elektrolitik dan kuprum bergulung; jenis yang berbeza mempengaruhi kekonduksian dan fleksibiliti litar. Untuk meningkatkan kebolehmaterian dan rintangan pengoksidaan, permukaan PCB menjalani proses seperti penyaduran timah, emas rendaman, perak perendaman dan OSP (Optically Solderable Precision). Emas rendaman menawarkan kerataan tinggi dan rintangan kakisan yang kuat, menjadikannya sesuai untuk produk elektronik-kepersisan tinggi dan-tinggi; penyaduran timah, sebaliknya, adalah lebih murah dan biasa digunakan dalam pengeluaran besar-besaran produk elektronik biasa. Apabila industri elektronik bergerak ke arah kelajuan yang lebih tinggi, saiz yang lebih kecil dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi, bahan PCB juga sentiasa dinaik taraf untuk memenuhi keperluan aplikasi yang lebih kompleks dan menuntut.
